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高通AP拟整合Rx芯片 TI无线充电霸主地位蒙尘

　　德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)...

TI 无线充电 2013-10-15

TI快速充电技术延长锂离子电池使用寿命

　　日前，德州仪器(TI)宣布推出采用TI最新专利MaxLife™快速充电技术的两款电源管理芯片组，其可帮助消费者提高单体锂离子电池的充电速度，延长...

TI 锂离子电池 2013-06-08

电源管理IC临近爆发，详解四大市场趋势

　　由于智能手机、平板电脑等便携式设备的大量应用，电源管理技术受到越来越多的关注，同时也带来了新的挑战。据了解，电源管理IC产品种类众多，包括LDO、DC-DC...

TI 电源管理 2013-05-14

2012工业半导体市场排名：英飞凌、TI、ST

　　日前，Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名，英飞凌排名第一、德州仪器排名第二、第三到第五名分别为ST、瑞萨电子以及ADI。　　Semicas...

TI 工业半导体 2013-04-17

德仪：转战利基芯片应用市场拼成长

　　随着后PC时代的来临，包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道...

TI 处理器 2013-04-17

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

　　全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列...

CEVA DSP 2012-05-30

嵌入式视觉联盟会员已20家，并增加了白金会员

　　嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)4月25日宣布eysSight移动技术公司(www.eyesight-tech.com)加...

嵌入式视觉联盟 ADI TI 2012-05-11

欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢

　　欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(Audio Hub)，它可以帮助智能手机制造商即使在嘈杂的环境中也能提供更清晰、...

欧胜 DSP 2012-05-07

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

　　Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多...

Tensilica DSP 2012-04-25

TI立体声空间阵列IC为电话与平板带来震撼音频效果

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场(soundstage)的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空...

TI 平板电脑 2012-04-23

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

　　Tensilica日前宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的...

Tensilica DSP 2012-04-18

德州仪器与清华大学合作加速科技创新

　　近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商德州仪器(TI)与清华大学宣布共同组建清华大学—德州仪器(TI)“未来智能机器人”...

TI 智能机器人 2012-04-17

TI电机驱动与控制研讨会将在珠海杭州拉开帷幕

　　众所周知，电机是工业中非常重要的一部分，也是一个耗电大户，目前我国工业能耗约占总能耗的70%，其中电机能耗约占工业能耗的60%~70%。如何利用好电机，是业...

TI 电机控制 2012-04-09

TI推出裸片解决方案拓展小量半导体封装选项

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫...

TI 半导体 2012-03-30

德州仪器助力打造美好世界

　　日前，在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上，德州仪器 (TI) 发布了数篇论文，并参与演讲，概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的...

TI 电源技术 2012-02-28

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

　　2012年2月28日， Tensilica今日宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用...

Tensilica DSP 2012-02-28

TI创新半导体挑战高能效管理

TI 电源管理 2012-02-24

TI Stellaris MCU支持ARM微控制器软件接口标准

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM&r...

TI ARM MCU 2012-02-23

德州仪器以OMAP平台为基础推动增强实境技术发展

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布加强与 metaio 及 Total Immersion 的战略合作，为 TI 市场领先的 OMAP 处理器带来增强实境 (A...

TI OMAP AR 2012-01-12

德州仪器OMAP平台助力普通住宅变身智能互动家庭

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布将广受欢迎的 OMAP™ 4 移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在2011 年OMAP 处理器应用于最热门智能手...

TI OMAP 2012-01-12

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